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安士澳贸易(深圳)有限公司

 


道康宁硅胶
爱玛森康明EmersonCuming元器件封装粘合剂、涂料、灌封胶
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爱玛森康明EmersonCuming元器件封装粘合剂、涂料、灌封胶

Emerson&Cuming裸芯片粘接&包装材料 裸芯片粘合剂的应用:LED数码系列、LED灯、PA模型、微电子、混合组装、元器件芯片封装、电子标签RFID. 特性:ICP,低温快速固化、跟铜铝天线兼容、跟含银油墨天线兼容、易于背胶工艺、低粘度、强粘接力、易于点胶工艺、通过军标、耐高温、点胶后易成形无形拉丝、低温固化、高导电率。


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