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道康宁硅胶 |
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爱玛森康明EmersonCuming元器件封装粘合剂、涂料、灌封胶
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Emerson&Cuming裸芯片粘接&包装材料
裸芯片粘合剂的应用:LED数码系列、LED灯、PA模型、微电子、混合组装、元器件芯片封装、电子标签RFID.
特性:ICP,低温快速固化、跟铜铝天线兼容、跟含银油墨天线兼容、易于背胶工艺、低粘度、强粘接力、易于点胶工艺、通过军标、耐高温、点胶后易成形无形拉丝、低温固化、高导电率。
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[ 联系方式 ] |
公司名称 |
安士澳贸易(深圳)有限公司 |
街道地址 |
广东 深圳 深圳市罗湖区南湖路3005号国贸商业大厦26楼IJ室 518005
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电话号码 |
86 - 0755 - 25190059 |
传真号码 |
86 - 0755 - 25194134 |
公司网址 |
www.ellsworth.com.cn |
联系人 |
郑玉敏 / 销售 |
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